محققان موفق به ابداع روشي براي استفاده از تراشههاي قابل انعطاف سه بعدي در سيستمهاي رايانهيي شدند.
به گزارش سرويس فناوري اطلاعات خبرگزاري دانشجويان ايران (ايسنا)، مهندسان دانشگاه "ويزكانسين مديسن" يك لايهي منفرد كريستال ريزپردازنده را از لايهاي را كه روي آن ساخته شده است، جدا كرده و سپس اين لايهي بسيار باريك به ضخامت 200 نانومتر را روي يك پلاستيك منتقل كردند؛ هر دو طرف اين لايه ميتواند در بردازندهي اجزاي فعال بوده و چندين لايه در آن جاي ميگيرند.
با دستيابي به اين موفقيت، راهي براي توليد تراشههاي انعطافپذير سه بعدي رايانهيي پيدا شده است؛ اين فناوري ميتواند براي باتريهاي خورشيدي كارتهاي هوشمند و موارد ديگر مورد استفاده باشد.